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elite power 文章 最新资讯

功率绝缘衬底硅(Power-SOI):功能安全集成电路的可靠性核心

  • 功率绝缘衬底硅(Power-SOI)技术正快速成为下一代功能安全集成电路的核心基底,广泛应用于自动驾驶、工业自动化、人形机器人及其他关键任务系统。如今高压电源管理与低压数字智能深度融合,催生了全新的可靠性挑战,传统体硅 BCD 工艺已愈发难以应对。随着系统向高等级自动驾驶与全面电动化演进,半导体器件可靠性直接关乎人身安全,底层制造工艺也因此具备了战略价值。现代安全关键型电子设备必须遵循严苛的功能安全标准:车载领域执行ISO 26262标准,工业领域遵循IEC 61508标准。这类标准要求硬件失效率极低,针
  • 关键字: 功率绝缘衬底硅  Power-SO  功能安全  集成电路  

60W 壁挂式 AC-DC 适配器(IP42 防护),满足 DOE Level VII 能效要求,面向医疗、家庭医疗保健与工业应用

  •  XP Power 推出 60W 壁挂式 AC-DC 电源AMF60 系列,适用于医疗、家庭医疗保健及工业应用。相较于同功率等级的桌面式适配器,紧凑的壁挂式形态可减少安装空间占用,适合空间受限的设备。IP42 等级外壳可限制灰尘与湿气进入,从而延长适配器的使用寿命。AMF60 系列满足 DOE Level VI 能效要求,并已为 Level VII 做好准备,同时符合针对外部电源的 EU2019/1782 法规,空载功耗低于 0.15W。更低的能量损耗支持自然对流散热设计,实现静音运行,并提升在
  • 关键字: XP Power    AC-DC 适配器  DOE Level VII   

高通或将委托三星2nm代工骁龙 8 Elite 2,与 SK 海力士洽谈内存合作

  • 据报道,高通 CEO 安蒙(Cristiano Amon)于2026 年 4 月 21 日抵达韩国,计划陆续与三星电子、SK 海力士高管会面。《韩经》消息显示,此行核心议题之一是与三星晶圆代工展开潜在合作。安蒙预计与三星代工总裁韩镇满等高层会谈,讨论由三星2nm 工艺(SF2) 生产高通下一代旗舰应用处理器骁龙 8 Elite 2。安蒙此前已释放与三星代工合作的信号。2026 年 1 月 CES 展上,他曾表示高通已就 2nm 芯片制造与三星启动磋商,且芯片设计已完成。若合作达成,高通最先进的芯片订单将时
  • 关键字: 高通  三星  2nm代工骁龙 8 Elite 2,与 SK 海力士洽谈内存合作  

家用与AI数据中心供电全面升级

  • 全球各类行业会议正聚焦电源设计面临的功率密度挑战。从得克萨斯州奥斯汀举办的APEC 展会、本周在举办的英飞凌 AI 日,到前不久在圣何塞举办的GTC 大会,半导体厂商纷纷推出新方案,缩小电源系统体积、提升通流能力。一、Power Integrations:GaN 赋能反激电源,功率上探 450WPower Integrations(PI)采用更高效的氮化镓(GaN) 技术,升级其核心产品线TOPSwitch。这款经典单端反激转换器全球应用广泛,最新 GaN 版本将功率上限从250W 提升至 450W,可用
  • 关键字: AI数据中心  GaN  Power Integrations  德州仪器  IsoShield  英飞凌  瑞萨  

全球首款2nm芯片Exynos 2600 OpenCL跑分比骁龙X Elite高21.8%

  • 1 月 23 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(1 月 22 日)发布博文,报道称全球首款 2nm GAA 工艺芯片 Exynos 2600 再次现身 GeekBench 跑分库,在 OpenCL 中取得 24964 的高分,比高通笔记本级芯片骁龙 X Elite(20492 分)高出约 21.8%。Exynos 2600 的图形处理单元(GPU)命名为 Xclipse 960,是业内首款采用定制化 AMD RDNA 4 架构的产品。三星官方数据显示,相比前代 Exynos 2500 搭载
  • 关键字: 全球首款  2nm  芯片  Exynos 2600  OpenCL  骁龙X Elite  

骁龙8 Elite Gen6首发台积电2nm工艺:苹果A20最强劲敌来了

  • 1月3日消息,台积电官网显示,台积电2nm工艺已经按照计划于2025年第四季度正式投入量产。不出意外,苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出2nm芯片,它们分别是A20、A20 Pro、骁龙8 Elite Gen6系列以及天玑9600,标志着2nm时代正式到来。值得注意的是,虽然苹果、高通下一代旗舰芯片都是2nm工艺制程,但是两款芯片使用的工艺节点略有不同。据博主定焦数码爆料,高通骁龙8 Elite Gen6采用的是台积电N2P工艺,而苹果A20和A20 Pro采用台积电N2工艺,其中N2是台积电第
  • 关键字: 骁龙  8 Elite Gen6  首发  台积电  2nm工艺  苹果  A20  

英伟达800V直流数据中心解决方案汇总

  • 在 OCP 全球峰会上,Nvidia 将公布 Vera RubinNVL144 MGX 代开放式架构机架式服务器的规格,超过 50 个 MGX 合作伙伴正在为此做准备,以及对 Nvidia Kyber 的生态系统支持,它连接了 576 个 Rubin UltraGPU,旨在支持不断增长的推理需求。芯片供应商:ADI 公司(ADI)、AOS、EPC、英飞凌、Innoscience、MPS、Navitas、onsemi、Power Integrations、瑞萨、立锜、罗门、意法半导体和德州仪器。电力系统组件
  • 关键字: 202511  英伟达  直流数据中心  Power Integrations  德州仪器  EPC  

节省空间的3U数字式10kW电源,电压可达100kV

  • XP Power宣布推出WBQ系列10kW数字式,可调节高压电源,专为需要15kV至100kV可控输出电压的设备设计。这款紧凑型19英寸3U机架安装产品在该功率等级下可提供最小的占地面积,适用于机架空间宝贵的场景(如半导体制造环境),可显著节省空间。其功率可扩展至100kW+,支持高电流工艺,并能驱动离子注入、电子束焊接、增材制造、质子治疗及医用回旋加速器等大型系统运行。该产品采用全数字化控制回路,可通过直观的用户界面(UI)进行配置,从而实现输出负载变化的灵活控制与调节,同时支持便捷的固件修改。可编程参
  • 关键字: 3U数字式电源  XP Power  

基于氮化镓的紧凑型65W至140W PD充电器,支持医疗和工业技术应用中的快速充电

Vishay推出5W小型1206封装Power Metal Strip电阻器

  • 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面贴装Power Metal Strip® 检流电阻---WSLF1206,采用小型1206封装,额定功率高达5 W,TCR低至 ± 75 ppm/°C,以及低至0.3 mΩ的极低电阻值。Vishay Dale WSLF1206额定功率是1206封装尺寸标准电阻的20倍,功率密度 > 650 W/in2,设计师得以使用尽可能小的电阻,且无需并联电阻,从而节省高功率电路板的空间。器件温度系数(TCR)低,可在 -65
  • 关键字: Vishay  Power Metal Strip  电阻器  

XP Power为15W高压DC-DC转换器HRF15系列新增数字监控与控制功能

  • XP Power近日宣布推出15W精密高压DC-DC转换器HRF15系列的数字版本,该版本支持通过I2C接口的PMBus™实现输出电压和电流的编程控制。这一升级满足了精密设备自动化与远程控制日益增长的需求,适用于半导体检测应用及通用分析研究领域,包括质谱分析、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)等设备。与2025年5月推出的精密模拟版本相比,HRF15的数字界面简化了系统集成,并通过直观的GUI缩短了设置时间,加快了产品开发时间。它还通过先进的监控和编程功能提高了可靠性。电源状态标志提供了对
  • 关键字: XP Power  DC-DC转换器  

ADI Power Studio™-加速电源管理设计

  • 概述ADI Power Studio™是一套面向应用工程师及高级电源设计用户的综合性产品系列,能够有效简化整个电源系统的设计流程,提供从初步概念到测量和评估的全程支持。Power Studio提供统一、直观的工作流程,利用准确的模型来仿真实际性能,并自动生成关键的物料清单和报告等内容,帮助工程团队更早做出更优决策。ADI Power Studio整合了凌力尔特与美信的元器件,构建起统一的器件选型目录;同时通过丰富的工具集成优化工作流程,并基于客户反馈打造了现代化的用户界面(UI)与用户体验(UX)。产品系
  • 关键字: ADI  电源管理  ADI Power Studio  

Analog Devices发布ADI Power Studio和网页端新工具

  • ●   ADI Power Studio将多种ADI工具整合成一个完整的产品系列,助力简化电源管理设计和优化工作。●   ADI Power StudioTM Planner工具有助于增强系统级电源树规划。●   ADI Power StudioTM Designer工具可在整个集成电路(IC)级电源设计过程中提供全方位指导。全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出综合性产品系列ADI Po
  • 关键字: Analog Devices  ADI  ADI Power Studio  

Power Integrations发布新技术白皮书,深度解读适用于下一代800VDC AI 数据中心的1250V和1700V PowiGaN技术

  • 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations近日发布一份新的技术白皮书,详解其PowiGaN™氮化镓技术能为下一代AI数据中心带来的显著优势。这份白皮书发布于圣何塞举行的2025年开放计算项目全球峰会(2025 OCP Global Summit),其中介绍了1250V和1700V PowiGaN技术适用于800VDC供电架构的功能特性。峰会上,NVIDIA还就800VDC架构的最新进展进行了说明。Power Integrations正与NVIDIA合作,加速推动向8
  • 关键字: Power Integrations  数据中心  GaN   

40W超紧凑DC-DC转换器,适用于空间受限的严苛应用场合

  • XP Power宣布推出具有成本效益的40W DC-DC转换器BCT40T系列,该产品采用业界领先的1“x 1”(25.4mm x 25.4mm)紧凑型封装,专为PCB安装而设计。这个新系列提供高功率密度和全面的功能,使其成为各种要求苛刻的工业技术、ITE和通信应用的理想电源解决方案,在这些应用中,空间是一个关键的限制因素。这款高性能BCT40T系列专为测试与测量、机器人、过程控制、分析仪器和通信设备等领域工作的研发工程师而设计。其超紧凑的金属封装具有显著优势,可节省宝贵的PCB面积,并为客户应用电路提供
  • 关键字: DC-DC转换器  空间受限  XP Power  
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